Latticegear, gelişmiş teknoloji için safir wafer kesimi konusunda yenilik yaptı

Sapphire Wafer Dicing: Zorluklar ve Yenilikçi Çözümler

Mikro-nano üretim alanında, safir levhalar LED'ler, RF cihazları,ve optik pencereler, olağanüstü fiziksel özelliklerinden dolayıBununla birlikte, safir malzemesinin aşırı sertliği ve kırılganlığı, geleneksel parçalama yöntemleri için önemli zorluklar ortaya koyar.

Geleneksel Parçalama Metotlarının Sınırları

Testere kesme, kesme ve lazer kesme gibi geleneksel wafer kesme teknikleri genellikle malzeme israfı, mikro çatlaklar, kenar kalitesi bozulması,ve safir substratlarına uygulandığında yüksek işletme maliyetleri.

1. Testere yapmak

Çakmak, wafer ayırma yönteminin yaygın bir yöntemi olmasına rağmen, safir gibi sert, kırılgan malzemeleri işlediklerinde aşırı miktarda atık üretir.Yazma sırasında ortaya çıkan mekanik stres, cihazın performansını ve güvenilirliğini tehlikeye atan yüzey mikro çatlaklara neden olurYavaş işleme hızı, seri üretime uygunluğunu daha da sınırlıyor.

2- Çıkıyor.

Kırılma, ayırma için kristal düzlemleri kullanır, ama safirin belirsiz bölme düzlemleri kontrollü kırılmayı zorlaştırır.Bu yöntem, yüksek hassasiyet gereksinimleri için yeterli hassasiyeti sunmaz ve sıklıkla kontrol edilemeyen wafer kırılmasına neden olur..

3. Lazer Kesme

Lazer işleme temassız hassasiyet sağlasa da, ısı etkilenen bölgeler kenar kalitesini bozar.Yüksek ekipman maliyetleri ve nispeten yavaş işleme hızları lazer kesimi büyük ölçekli üretim için pratik değildir.

4. öğütme

Bu abrazif yöntem, hızlı dizeleme uygulamaları için tatmin edici olmayan işleme verimliliği sunarken önemli miktarda toz kirliliği üretir.

Yenilikçi Çözümler: LatticeAx® ve FlipScribe®

LatticeGear, elmas kazım, yazma ve bölme işlevlerini hassas mekanik sistemlere entegre eden iki özel platform geliştirdi.Bu çözümler, tekrarlanabilir süreçler yoluyla insan hatasını ortadan kaldırırken, yeni parçalama metodolojilerinin keşfedilmesini sağlar..

LatticeAx®: Hassas Mikro-İndentasyon Bölme

Bu sistem, mikro-hattı çıkartma ile üç noktalı bölme teknolojisini birleştirir.Tam olarak uygulanan bölme kuvvetleri ile kontrol edilen çatlak yayılımı ile takip edilir.

Teknik Avantajlar:

• Yüksek hassasiyet:Mekanik tutarlılık, asgari sapma ile tekrarlanabilir kesim derinliği ve konumunu sağlar
• Üstün Kenar Kalitesi:Kristal düzlem bölünmesi, fotonik cihazlar için kritik olan optik olarak pürüzsüz kenarlar üretir
• Hızlı işleme:Tam dilimleme döngüleri sadece birkaç dakika gerektirir, önemli ölçüde verimliliği artırır
• Yok edici değil:Geleneksel yöntemlerle karşılaştırıldığında mikro çatlak oluşumunu en aza indirir
• Kullanıcı Dostu:Basitleştirilmiş işletim, en az özel eğitim gerektirir

FlipScribe®: Ön taraf gözlem ile arka taraf işleme

Bu benzersiz sistem, ön tarafın görsel hizalanmasını korurken arka tarafta yazmayı mümkün kılar.

Temel özellikleri:

• Araçların arka tarafta yerleştirilmesi ön tarafta kirlenmeyi önler.
• Gerçek zamanlı ön gözlem doğru hizalama sağlar
• Düzenlenebilir yazma parametreleri çeşitli malzemeleri barındırır
• Çoklu örnekleme armatürleri süreç istikrarını korur
• Basitleştirilmiş bakım işletme maliyetlerini azaltır

Karşılaştırmalı Analiz

Pazar Görünümü ve Gelecekteki Yönlendirmeler

Safir wafer dizikleme piyasası, LED aydınlatma, tüketici elektroniği ve otomotiv uygulamalarından gelen artan talep nedeniyle genişlemeye devam ediyor.Endüstri analistleri, teknolojik gelişmelerin mevcut kısıtlamaları gidermesiyle birlikte istikrarlı bir büyüme öngörüyor.

Gelecekteki gelişmeler muhtemelen şunlara odaklanacak:

• Gelişmiş mikro cihazlar için daha yüksek hassasiyet
• Seri üretimi için daha iyi üretim
• Yeraltı hasarının azaltılması
• Akıllı otomasyon
• Çevre açısından sürdürülebilir süreçler

Sonuçlar

LatticeAx® ve FlipScribe®, safir levha işleme zorlukları için tamamlayıcı çözümlerdir.malzeme kaybını ve yapı hasarını en aza indirerek yüksek kaliteli dilimlemeBu teknolojiler safirin fotonik, yarı iletken ve gelişmiş elektronik alanlarında uygulamalarını genişletmeye devam ediyor.